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2024全国半导体行业职业技能竞赛——半导体芯片制造工(芯片光学检测与量测)赛项报名通道已开通!
来源: | 作者:物新智能 | 发布时间: 2024-09-09 | 74 次浏览 | 分享到:

报名网址:http://nsivsc.ziea.org.cn/

单击“大赛报名”按钮进入报名界面。

这里我们以职工组为例进入操作演示:单击选择职工组”。


填写下方选手信息,根据个人实际情况填写所有输入框中的内容:

“赛项名称”选择:半导体芯片制造工

单击“选择文件”按钮,上传个人二寸免冠白底证件照87.5px*132.5px200kb以内,填写完信息后单击提交按钮。


单击提交按钮后,请检查填写是否正确,在没有问题的情况下,下载报名表。

在承诺书一栏签名,并推荐单位盖章后,上传报名表。

单击“选择文件”找到承诺书一栏签名与单位盖章后的报名表,单击“打开”按钮上传成功。

上传资料后出现“已上传,文件预览”,等待审核结果,后续关注审核结果。

在大赛官网界面的“大赛资源”栏中,选择“半导体芯片制造工”。

进入专栏单击进入“2024年全国半导体行业职业技能竞赛-半导体芯片制造工(芯片光学检测与量测)比赛技术文件”内。