半导体产业是现代电子信息产业的核心与命脉，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体芯片量测/检测设备作为半导体行业中第四大核心设备，当前主要为外资企业所垄断，国产化任务极为艰巨。

为了更好地支撑半导体行业人才培养，支撑半导体芯片量/检测设备行业发展，2024年6月份，在赛迪研究院的指导下，全国半导体行业职业技能竞赛——半导体芯片制造工（芯片光学检测与量测）赛项技术讨论会在武汉圆满落幕，来自华中科技大学、湖北工业大学、长江存储、武汉驿天诺的专家、教授参与了会议，并提出了建设性意见。

本次会议主要围绕芯片光学检测与量测应用，基于真实工业场景，讨论竞赛的内容设计与考核方式。本竞赛分为理论竞赛与实操竞赛两个部分，其中，实操竞赛分为芯片光学成像系统设计、选型、安装与调试，运动控制与芯片图像数据采集，芯片表面瑕疵检测、量测、分类与显示三个竞赛模块，这三个竞赛分别对应半导体检/量测设备的眼、手与大脑，共同组成了超精密半导体检/量测系统。

在技术讨论会上，各位专家学者和业界精英围绕半导体芯片制造技术进行了深入交流。他们分享了各自的研究成果和实践经验，探讨了新技术、新工艺在半导体芯片制造中的应用，以及半导体检/量测设备的现状与发展。来自长江存储的资深工程师技术总监指出，半导体芯片制造工——芯片光学检测与量测赛项紧贴实际产业一线生产工艺，合理拆解了芯片光学检/量测设备的工作模块，赛项内容规划合理，对于企业一线员工也具备极高的培训和学习价值。