竞赛通知
2024年全国行业职业技能竞赛—全国半导体行业职业技能竞赛
半导体芯片制造工(芯片光学检测与量测)
为深入学习贯彻党的二十大精神和习近平总书记关于技能人才工作的重要指示批示精神,根据《人力资源社会保障部关于组织开展2024年全国行业职业技能竞赛的通知》人社部函(2024)41号,竞赛涵盖了一类职业技能大赛11项、二类职业技能竞赛73项。其中物新智能作为二类职业技能竞赛 全国半导体行业职业技能竞赛 半导体芯片制造工(芯片光学检测与量测)赛项的协办单位,将为竞赛提供全方位的支持与服务。
竞赛名称
2024年全国半导体行业职业技能竞赛——半导体芯片制造工(芯片光学检测与量测)赛项
赛项描述
竞赛名称与工种
名称:全国半导体行业职业技能竞赛
工种:半导体芯片制造工
组织架构
主办单位:
中国半导体行业协会
中国就业培训技术指导中心
承办单位:
中关村芯生态芯片和整机企业联合发展联盟
北京赛迪网信息技术有限公司
协办单位:
深圳市物新智能科技有限公司
竞赛内容
由理论考试和实际操作两部分组成。
理论知识竞赛满分为100分,按20%的比例折算计入竞赛总成绩。赛题均为客观题,采用机考方式实现。
实际操作竞赛满分为100分,按80%的比例折算计入竞赛总成绩。
竞赛组别
竞赛形式及名额:
本赛项为单人赛,分为职工组(含教师)和学生组两个组别。
竞赛设备
采用实操竞赛分为“芯片光学成像系统设计、选型、安装与调试”“运动控制与芯片图像数据采集”“芯片表面瑕疵检测、量测、分类与显示”三个竞赛模块,这三个竞赛分别对应半导体检/量测设备的眼、手与大脑,共同组成了超精密半导体检/量测系统。
竞赛时间
决赛:2024年11月,组织完成全国决赛,具体时间及地点由组委会办公室另行通知。
竞赛报名
根据竞赛通知,选手向竞赛组委会办公室报名参加决赛。
竞赛奖励
有关奖励政策具体内容另行通知。
竞赛联系人
竞赛技术联络人:
胡凯,18062776773(微信同号)
竞赛报名联络人:
陈诚,13818768775(微信同号)
刘娟,13627223685(微信同号)
胡澳,18995818525(微信同号)
黄莹,13554069249(微信同号)
竞赛QQ群:
138602677,也可扫描下方二维码加入QQ群。