竞赛通知
2024年全国行业职业技能竞赛—全国半导体行业职业技能竞赛
半导体芯片制造工（芯片光学检测与量测）
为深入学习贯彻党的二十大精神和习近平总书记关于技能人才工作的重要指示批示精神，根据《人力资源社会保障部关于组织开展2024年全国行业职业技能竞赛的通知》人社部函（2024)41号，竞赛涵盖了一类职业技能大赛11项、二类职业技能竞赛73项。其中物新智能作为二类职业技能竞赛 全国半导体行业职业技能竞赛 半导体芯片制造工（芯片光学检测与量测）赛项的协办单位，将为竞赛提供全方位的支持与服务。
2024年全国半导体行业职业技能竞赛——半导体芯片制造工（芯片光学检测与量测）赛项
半导体产业是现代电子信息产业的核心和命脉，支撑着我国经济社会发展和国家安全的战略性、基础性、先导性产业。半导体芯片量/检测设备是集成电路生产过程中的核心设备之一，关乎芯片生产的良品率。这些设备主要应用于晶圆制造和先进封装环节，采用光学和电子束等非接触手段，用于光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、重布线结构、凸点与硅通孔等环节的检测。在半导体前道制造设备中，量/检测设备占比约为11%，位居仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的第四大核心设备。为促进半导体行业的高质量发展，人社部和工信部联合制定并发布了《半导体芯片制造工国家职业标准》：半导体芯片制造工负责制造半导体分立器件、集成电路和传感器芯片，其工作内容包括操作测试设备、进行晶片在片测试，以及操作减薄、划片、检验与分选设备。本次竞赛积极响应党的二十大报告精神，践行“科教兴国”战略，强化人才培养以支撑现代化建设。竞赛聚焦于晶圆制造与芯片封装过程中的测量与检测技术，采用高精度的光学成像设计和精密的运动控制模组完成图像采集，再通过先进的图像分析算法实现对晶片/芯片表面尺寸和缺陷的测量与检测。重点关注芯片精密制造流程中的成像系统设计、运动控制与图像获取、图像测量与检测算法。此竞赛旨在搭建科技、教育、人才三位一体的平台，推动新质生产力的发展，为半导体行业培养急需的专业人才，强化人才储备。名称：全国半导体行业职业技能竞赛
工种：半导体芯片制造工
主办单位：
中国半导体行业协会
中国就业培训技术指导中心
承办单位：
中关村芯生态芯片和整机企业联合发展联盟
北京赛迪网信息技术有限公司
协办单位：
深圳市物新智能科技有限公司
由理论考试和实际操作两部分组成。
理论知识竞赛满分为100分，按20%的比例折算计入竞赛总成绩。赛题均为客观题，采用机考方式实现。
实际操作竞赛满分为100分，按80%的比例折算计入竞赛总成绩。
竞赛形式及名额：
本赛项为单人赛，分为职工组（含教师）和学生组两个组别。
具有半导体芯片制造相关职业工作经历的企业在职人员，从事相关专业工作的高等院校、职业院校（含技工院校，下同）在职人员，以及高等院校、职业院校相关专业全日制在籍学生均可报名参赛。采用实操竞赛分为“芯片光学成像系统设计、选型、安装与调试”“运动控制与芯片图像数据采集”“芯片表面瑕疵检测、量测、分类与显示”三个竞赛模块，这三个竞赛分别对应半导体检/量测设备的眼、手与大脑，共同组成了超精密半导体检/量测系统。
竞赛时间
决赛：2024年11月，组织完成全国决赛，具体时间及地点由组委会办公室另行通知。
竞赛报名
根据竞赛通知，选手向竞赛组委会办公室报名参加决赛。
竞赛奖励
有关奖励政策具体内容另行通知。
竞赛联系人
竞赛技术联络人：
胡凯，18062776773（微信同号）
竞赛报名联络人：
陈诚，13818768775（微信同号）
刘娟，13627223685（微信同号）
胡澳，18995818525（微信同号）
黄莹，13554069249（微信同号）
竞赛QQ群:
138602677，也可扫描下方二维码加入QQ群。
附件1 2024年全国行业职业技能竞赛计划安排.pdf
